https://www.tdpie.tech/ Recent content on TDPie Tech Hugo zh-cn Sun, 14 Jun 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/about/ Sun, 14 Jun 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/about/ <h2 id="关于-tdpie">关于 TDPie</h2> <p>一个痴迷于半导体技术、IT技术与人工智能的探索者。</p> <h3 id="技术领域">技术领域</h3> <ul> <li><strong>半导体技术</strong>：专注于 SiC、GaN 等第三代半导体材料与器件的深度研究</li> <li><strong>IT 技术</strong>：关注人工智能、机器学习、深度学习等前沿技术</li> <li><strong>技术写作</strong>：致力于将复杂的技术概念以通俗易懂的方式呈现</li> </ul> <h3 id="联系方式">联系方式</h3> <ul> <li>GitHub: <a href="https://github.com/TZN-maker">TZN-maker</a></li> <li>邮箱: <a href="mailto:tdpie@tdpie.tech">tdpie@tdpie.tech</a></li> </ul> <h3 id="关于本站">关于本站</h3> <p>本站使用 Hugo 构建，部署在 Vercel 上。所有文章均为原创或精心整理的技术内容，欢迎交流学习。</p> https://www.tdpie.tech/posts/sic-super-junction/ Sun, 08 Mar 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/sic-super-junction/ <h2 id="概述">概述</h2> <p>SiC（碳化硅）超级结技术是当前功率半导体领域的重要发展方向。</p> <h2 id="超级结结构原理">超级结结构原理</h2> <p>超级结（Super Junction）结构通过交替排列的 P 型和 N 型柱状结构，实现了突破硅材料极限的导通电阻。</p> <h2 id="工艺技术要点">工艺技术要点</h2> <h3 id="1-外延生长技术">1. 外延生长技术</h3> <p>SiC 外延生长是超级结制造的核心工艺。</p> <h3 id="2-刻蚀工艺">2. 刻蚀工艺</h3> <p>深槽刻蚀是形成柱状结构的关键步骤。</p> <h2 id="应用前景">应用前景</h2> <p>SiC 超级结器件在新能源汽车、光伏逆变器等领域有广阔应用前景。</p> https://www.tdpie.tech/posts/peter-steinberger/ Sun, 22 Feb 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/peter-steinberger/ <h2 id="引言">引言</h2> <p>Peter Steinberger 是 OpenClaw 框架的创始人。</p> <h2 id="早年经历">早年经历</h2> <p>Peter 出生于奥地利，从小就对编程表现出浓厚兴趣。</p> <h2 id="创业历程">创业历程</h2> <p>从个人项目到商业成功，Peter 的经历充满了挑战与机遇。</p> https://www.tdpie.tech/posts/sic-trench-mosfet/ Sun, 15 Feb 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/sic-trench-mosfet/ <p>SiC Trench MOSFET 是碳化硅功率器件的重要类型，采用沟槽栅结构。</p> https://www.tdpie.tech/posts/sic-power-basics/ Tue, 10 Feb 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/sic-power-basics/ <p>本文介绍 SiC 功率元器件的基础知识，包括材料特性、器件类型和应用。</p> https://www.tdpie.tech/posts/sic-application-notes/ Wed, 28 Jan 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/sic-application-notes/ <p>本文整理了 SiC 功率器件和模块的应用笔记。</p> https://www.tdpie.tech/posts/gan-devices/ Tue, 20 Jan 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/gan-devices/ <p>氮化镓（GaN）是另一种重要的第三代半导体材料。</p> https://www.tdpie.tech/posts/gallium-oxide/ Thu, 15 Jan 2026 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/gallium-oxide/ <p>氧化镓作为超宽禁带半导体材料，近年来受到广泛关注。</p> https://www.tdpie.tech/posts/machine-learning/ Sun, 28 Dec 2025 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/machine-learning/ <p>机器学习是人工智能的核心技术之一，本文汇总其核心概念。</p> https://www.tdpie.tech/posts/sic-material-properties/ Mon, 15 Dec 2025 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/sic-material-properties/ <p>SiC 材料具有优异的物理和电学特性。</p> https://www.tdpie.tech/posts/cnn-comparison/ Mon, 01 Dec 2025 00:00:00 +0000 https://www.tdpie.tech/posts/cnn-comparison/ <p>本文对比了主流 CNN 模型的结构和性能。</p>